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PÂTE À DISSIPATION THERMIQUE
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés, dans les transistors, diodes, processeurs etc...
Température d'utilisation comprise entre -50°C et 180°C
Composé de type injection 25 grammes.
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• Utilisez-le entre -50 et 180 °C
• Type d’injection composé de 25 g
NHSPA25I
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