FLUX DE SOUDURE - GEL TRANSPARENT - 30g
Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
Efficace: Accélère le processus de soudage.
Outil idéal: Facilite le soudage.
Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
Paiement sécurisé
Livraison rapide / Retrait gratuit en magasin
Sélection lors de la commande
Renseignement par mail & téléphone
Efficace: accélère le processus de soudage.
Outil idéal: facilite le soudage.
Pratique: il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
Liaison solide: garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
Facile à utiliser: il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
Attention: peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.
Spécifications
| Informations de base sur le produit | |
|---|---|
| Couleurs primaires | Blanc |
| Couleurs supplémentaires | Noir, Orange |
| Poids Produit | 17.5 g |
| Caractéristiques physiques | |
|---|---|
| Capacité en volume | 0.35 oz |
| Emballage | Seringue |
| Brosse | |
| Gamme de flux de densité | 0.77-0.795 g/cm³ |
| Données techniques | |
|---|---|
| Indice Ph maximal | 5 |
| Taux de ph minimum | 4 |
| Plage du point d'ébullition | 235-255 °C |
| Plage de température de fusion | 130-150 °C |
VTFL1
Vous devriez aussi aimer
Les clients ayant acheté ce produit ont aussi acheté:
Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Contient une résine. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
Efficace: Accélère le processus de soudage.
Outil idéal: Facilite le soudage.
Pratique: Il nettoie et prévient l'oxydation de la pointe.
Liaison solide: Garantit que la soudure forme des joints électriques et mécaniques solides et durables.
Facile à utiliser: Il vous suffit d'appliquer une fine couche de flux sur la surface à souder.
Attention: Peut provoquer une grave irritation des yeux. Peut provoquer une réaction allergique cutanée. Ne se décompose pas facilement.